描述
灵活的设计使最高质量的ALD薄膜沉积以及最终的系统灵活性，以适应未来的需求和应用。具有专利的热壁设计，具有完全独立的入口和仪器，使无颗粒处理适用于晶圆、3D物体和所有纳米级功能上的各种材料。由于我们专有的Picoflow™技术，即使在最具挑战性的透孔、超高宽高比和纳米颗粒样品上也能实现优异的均匀性。PICOSUN®R-200先进系统配备了高功能和易于交换的前驱体源，用于液体，气体和固体化学品。高效和专利的远程等离子体选项，使金属沉积没有短路或等离子体损坏的风险。与手套箱、特高压系统、手动和自动装载机、集群工具、粉末室、卷对卷室和各种原位分析系统的集成，无论您的研究领域现在或将来是什么，都可以实现高效灵活的研究，并取得良好的结果。
典型的基板尺寸和类型
- 50- 200mm单片晶圆
- 156毫米x 156毫米太阳能硅晶圆
- 3 d对象
- 粉末和颗粒
- Mini-batch
- 多孔，通孔，高纵横比(可达1:2500)
加工温度及容量
- 50 - 500°C，等离子体450°C(根据要求带加热卡盘的650°C)
典型的流程
- 艾尔2O3., TiO2、SiO2,助教2O5高频振荡器,2， ZnO, ZrO2， AlN, TiN, Pt或Ir等金属
衬底加载
- 手动加载与气动升降机
- 带磁性机械手臂的负载锁
- 半自动装卸机械手
- 卡带到卡带加载集群工具
